Yüksek güçNEDEN OLMUŞAmbalajlama esas olarak ışık, ısı, elektrik, yapı ve teknolojiyi içerir. Bu faktörler birbirinden bağımsız olmakla kalmayıp aynı zamanda birbirlerini de etkilemektedir. Bunlar arasında ışık, LED ambalajın amacıdır, ısı anahtardır, elektrik, yapı ve teknoloji araçtır ve performans, ambalajlama düzeyinin özel düzenlemesidir. Proses uyumu ve üretim maliyetinin düşürülmesi açısından LED ambalaj tasarımı çip tasarımı ile eş zamanlı olarak yapılmalı, yani çip tasarımında ambalaj yapısı ve prosesi dikkate alınmalıdır. Aksi takdirde çip imalatı tamamlandıktan sonra paketleme ihtiyacından dolayı çip yapısında değişiklik yapılabilir, bu da ürün Ar-Ge döngüsünü ve proses maliyetini uzatır, hatta bazen imkansız hale getirir.

Özellikle, yüksek güçlü LED ambalajın temel teknolojileri şunları içerir:

1、 Düşük termal dirençli paketleme işlemi

2、 Yüksek ışık emilimine sahip ambalaj yapısı ve teknolojisi

3、 Dizi paketleme ve sistem entegrasyon teknolojisi

4、 Ambalaj seri üretim teknolojisi

5、 Ambalaj güvenilirliği testi ve değerlendirmesi