Nedir?Chip-on-board (“COB”) LED'ler?
Chip-on-Board veya "COB", LED dizileri üretmek için çıplak bir LED çipinin bir alt tabaka (silisyum karbür veya safir gibi) ile doğrudan temas halinde monte edilmesini ifade eder. COB LED'leri, Yüzeye Monte Cihaz ("SMD") LED'leri veya Çift Hat İçi Paket ("DIP") LED'leri gibi eski LED teknolojilerine göre çok sayıda avantaja sahiptir. En önemlisi, COB teknolojisi, LED dizisinin çok daha yüksek bir paketleme yoğunluğuna veya ışık mühendislerinin gelişmiş "lümen yoğunluğu" olarak adlandırdığı şeye olanak tanır. Örneğin, 10 mm x 10 mm kare dizide COB LED teknolojisinin kullanılması, DIP LED teknolojisine kıyasla 38 kat, DIP LED teknolojisine kıyasla 8,5 kat daha fazla LED elde edilmesini sağlar.SMD LED'iteknolojisi (aşağıdaki şemaya bakınız). Bu, daha yüksek yoğunluk ve daha fazla ışık bütünlüğü sağlar. Alternatif olarak, COB LED teknolojisinin kullanılması, ışık çıkışını sabit tutarken LED dizisinin kapladığı alanı ve enerji tüketimini büyük ölçüde azaltabilir. Örneğin, 500 lümenlik bir COB LED dizisi, 500 lümenlik bir SMD veya DIP LED Dizisinden birçok kez daha küçük olabilir ve önemli ölçüde daha az enerji tüketebilir.