1. Silikon bazlı LED'lerin mevcut genel teknolojik durumuna genel bakış

GaN malzemelerinin silikon substratlar üzerinde büyütülmesi iki büyük teknik zorlukla karşı karşıyadır. İlk olarak, silikon substrat ile GaN arasındaki %17'ye varan kafes uyumsuzluğu, GaN malzemesi içinde daha yüksek bir dislokasyon yoğunluğuna neden olur ve bu da lüminesans verimliliğini etkiler; İkinci olarak, silikon substrat ile GaN arasında %54'e varan bir termal uyumsuzluk vardır, bu da GaN filmlerinin yüksek sıcaklıkta büyüme ve oda sıcaklığına düşme sonrasında çatlamaya yatkın hale gelmesine ve üretim veriminin etkilenmesine neden olur. Bu nedenle silikon substrat ile GaN ince filmi arasındaki tampon tabakanın büyümesi son derece önemlidir. Tampon katman, GaN içindeki dislokasyon yoğunluğunu azaltmada ve GaN çatlamasını hafifletmede rol oynar. Büyük ölçüde, tampon katmanın teknik seviyesi LED'in dahili kuantum verimliliğini ve üretim verimini belirler; bu da silikon bazlı teknolojinin odak noktası ve zorluğudur.NEDEN OLMUŞ. Şu an itibariyle, hem endüstriden hem de akademiden araştırma ve geliştirmeye yapılan önemli yatırımlarla, bu teknolojik zorluğun temel olarak üstesinden gelinmiştir.

Silikon substrat görünür ışığı güçlü bir şekilde emer, bu nedenle GaN filminin başka bir substrata aktarılması gerekir. Aktarımdan önce, GaN tarafından yayılan ışığın alt tabaka tarafından emilmesini önlemek için GaN filmi ile diğer alt tabaka arasına yüksek yansıtıcılığa sahip bir reflektör yerleştirilir. Substrat transferinden sonraki LED yapısı sektörde İnce Film çipi olarak bilinir. İnce film çipleri, akım difüzyonu, termal iletkenlik ve nokta tekdüzeliği açısından geleneksel biçimsel yapı çiplerine göre avantajlara sahiptir.

2. Silikon substrat LED'lerinin mevcut genel uygulama durumuna ve pazara genel bakış

Silikon bazlı LED'ler dikey bir yapıya, düzgün akım dağılımına ve hızlı difüzyona sahip olduğundan yüksek güçlü uygulamalar için uygundur. Tek taraflı ışık çıkışı, iyi yönsellik ve iyi ışık kalitesi nedeniyle özellikle otomotiv aydınlatması, projektörler, maden lambaları, cep telefonu flaş ışıkları gibi mobil aydınlatma ve yüksek ışık kalitesi gereksinimlerine sahip üst düzey aydınlatma alanları için uygundur. .

Jingneng Optoelectronics silikon substrat LED'inin teknolojisi ve süreci olgunlaştı. Silikon substratlı mavi ışıklı LED çipleri alanında önde gelen avantajları sürdürmeye devam ederek ürünlerimiz, daha yüksek performansa ve katma değere sahip beyaz ışıklı LED çipleri gibi yönlü ışık ve yüksek kaliteli çıktı gerektiren aydınlatma alanlarını genişletmeye devam ediyor , LED cep telefonu flaş ışıkları, LED araba farları, LED sokak lambaları, LED arka ışık vb., kademeli olarak segmentlere ayrılmış endüstride silikon substrat LED çiplerinin avantajlı konumunu oluşturuyor.

3. Silikon substrat LED'inin gelişim eğilimi tahmini

Işık verimliliğinin artırılması, maliyetlerin veya maliyet etkinliğinin azaltılması, sektörün ebedi temasıdır.LED endüstrisi. Silikon substrat ince film çiplerinin uygulanmadan önce paketlenmesi gerekir ve paketleme maliyeti, LED uygulama maliyetinin büyük bir bölümünü oluşturur. Geleneksel paketlemeyi atlayın ve bileşenleri doğrudan gofretin üzerine paketleyin. Başka bir deyişle, levha üzerindeki çip ölçekli paketleme (CSP), paketleme ucunu atlayabilir ve çip ucundan doğrudan uygulama ucuna girebilir, bu da LED'in uygulama maliyetini daha da azaltır. CSP, silikon üzerinde GaN tabanlı LED'lerin potansiyel adaylarından biridir. Toshiba ve Samsung gibi uluslararası şirketlerin CSP için silikon bazlı LED'ler kullandıklarını bildirdiler ve ilgili ürünlerin yakın zamanda piyasaya sürüleceğine inanılıyor.

Son yıllarda LED sektörünün bir diğer sıcak noktası ise mikrometre seviyesinde LED olarak da bilinen Mikro LED'dir. Mikro LED'lerin boyutu birkaç mikrometreden onlarca mikrometreye kadar değişir; bu da epitaksi ile büyütülen GaN ince filmlerin kalınlığıyla hemen hemen aynı seviyededir. Mikrometre ölçeğinde GaN malzemeleri herhangi bir desteğe ihtiyaç duymadan doğrudan dikey yapılı GaNLED'e dönüştürülebilir. Yani Mikro LED'lerin hazırlanması sürecinde GaN'yi büyütmek için kullanılan substratın çıkarılması gerekir. Silikon bazlı LED'lerin doğal bir avantajı, silikon alt katmanın, çıkarma işlemi sırasında GaN malzemesi üzerinde herhangi bir etki olmaksızın, yalnızca kimyasal ıslak dağlama yoluyla çıkarılabilmesi, verim ve güvenilirlik sağlamasıdır. Bu açıdan bakıldığında silikon substrat LED teknolojisinin Mikro LED'ler alanında bir yere sahip olması kaçınılmazdır.