İçinLED ışık yayan çiplerAynı teknolojiyi kullanarak tek bir LED'in gücü ne kadar yüksek olursa ışık verimliliği de o kadar düşük olur. Ancak kullanılan lamba sayısını azaltabilir ve bu da maliyet tasarrufu açısından faydalıdır; Tek bir LED'in gücü ne kadar küçükse, ışık verimliliği de o kadar yüksek olur. Ancak her lambada gerekli olan LED sayısı arttıkça lamba gövdesinin boyutu artar ve optik merceğin tasarım zorluğu artar, bu da ışık dağılım eğrisi üzerinde olumsuz etkilere neden olabilir. Kapsamlı faktörlere dayanarak, nominal çalışma akımı 350mA ve gücü 1W olan tek bir LED genellikle kullanılır.

Aynı zamanda paketleme teknolojisi de LED çiplerin ışık verimliliğini etkileyen önemli bir parametredir ve LED ışık kaynaklarının termal direnç parametreleri doğrudan paketleme teknolojisinin seviyesini yansıtmaktadır. Isı dağıtma teknolojisi ne kadar iyi olursa, termal direnç o kadar düşük olur, ışık zayıflaması o kadar küçük olur, lambanın parlaklığı o kadar yüksek olur ve ömrü o kadar uzun olur.

Mevcut teknolojik gelişmeler açısından bakıldığında, tek bir LED çipinin, LED ışık kaynakları için gerekli olan binlerce hatta onbinlerce lümenlik ışık akısını sağlaması mümkün değildir. Tam aydınlatma parlaklığı talebini karşılamak amacıyla, yüksek parlaklıktaki aydınlatma ihtiyaçlarını karşılamak amacıyla birden fazla LED çip ışık kaynağı tek bir lambada birleştirildi. Birden fazla çipin ölçeğini büyüterek, iyileştirmeLED ışık verimliliği, yüksek ışık verimli paketleme ve yüksek akım dönüşümünü benimseyerek, yüksek parlaklık hedefine ulaşılabilir.

LED çipleri için termal iletim ve termal konveksiyon olmak üzere iki ana soğutma yöntemi vardır. Isı dağıtma yapısıLED aydınlatmaarmatürler bir taban ısı emici ve bir ısı emici içerir. Islatma plakası, ultra yüksek ısı akısı yoğunluğunda ısı transferi sağlayabilir ve yüksek güçlü LED'lerin ısı dağılımı problemini çözebilir. Islatma plakası, iç duvarında mikro yapıya sahip bir vakum odasıdır. Isı, ısı kaynağından buharlaşma bölgesine aktarıldığında, odanın içindeki çalışma ortamı, düşük vakumlu bir ortamda sıvı fazda gazlaşmaya uğrar. Bu sırada ortam ısıyı emer ve hacmi hızla genişler ve gaz fazındaki ortam hızla tüm odayı doldurur. Gaz fazındaki ortam nispeten soğuk bir alanla temas ettiğinde yoğunlaşma meydana gelir ve buharlaşma sırasında biriken ısı açığa çıkar. Yoğunlaştırılmış sıvı faz ortamı mikro yapıdan buharlaşma ısı kaynağına geri dönecektir.

LED çipleri için yaygın olarak kullanılan yüksek güç yöntemleri şunlardır: çip ölçeklendirme, ışık verimliliğini artırma, yüksek ışık verimliliğine sahip paketleme kullanma ve yüksek akım dönüşümü. Bu yöntemle yayılan akım miktarı orantılı olarak artacak olsa da üretilen ısı miktarı da buna bağlı olarak artacaktır. Yüksek ısı iletkenliğine sahip seramik veya metal reçine ambalaj yapısına geçmek, ısı dağılımı sorununu çözebilir ve orijinal elektriksel, optik ve termal özellikleri geliştirebilir. LED aydınlatma armatürlerinin gücünü arttırmak için LED çipinin çalışma akımı arttırılabilir. Çalışma akımını arttırmanın doğrudan yöntemi LED çipinin boyutunu arttırmaktır. Ancak çalışma akımının artması nedeniyle ısı dağıtımı çok önemli bir konu haline geldi ve LED çiplerinin ambalajlanmasında yapılacak iyileştirmeler ısı dağıtımı sorununu çözebilir.